幻系列绝对是“高性能轻薄本”中的标杆级别产品,将标压处理器与高性能独立显卡塞入到了不到2KG的机身,轻薄且出众的外观设计还蕴含着ROG对性能一贯的高标准严要求,从上一代的幻14、幻15再到这一代新加入的幻13、幻16,“幻”成为了目前笔记本市场中少有的、贯穿了从16英寸大屏至13英寸小屏的系列产品,它的出现延伸出了更多的使用场景,进一步模糊化了当下以“轻薄本”与“游戏本”为主的市场格局。

轻薄机身下的标压处理器+RTX显卡  ROG 幻16评测

ROG 幻16

今天为大家带来的是ROG新推出的,也是目前幻系列屏幕最大的幻16,和ROG绝大多数产品一样,幻16从外观设计到性能的释放皆给我带来了颇多惊喜,我们就一起来看看吧。首先过一下我手中测试机的配置:

CPU:英特尔十一代酷睿i7-11800H处理器

GPU:Nvidia GeForce RTX 3060 Laptop GPU

内存:2*8GB 双通道 DDR4 3200MHz内存

硬盘:512GB M.2 PCIe 4.0 SSD

屏幕:16英寸/2560*1600分辨率/165Hz/16:10 IPS屏幕

电源:240W

散热介质:CPU采用暴力熊液金

电池容量:90Whr

01 家族式设计语言

ROG幻16采用镁铝合金材质打造,整机的设计风格延续了幻系列的设计语言,A面大半部分为8279个CNC精密开孔组成的不对称点阵,右下角则设计有同样为黑色的镜面铭牌,铭牌上带有ROG的LOGO、ROG的英文全称以及品牌创立时间。

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ROG 幻16 A面

A、C、D面均经过了磨砂处理,其中A面和C面更加细腻一些,柔顺、不易沾染指纹的磨砂表面延续了ROG对自己产品手感的严格把控。

幻16整机重量约为1.9KG,最薄处19.9mm。考虑到如此的硬件配置搭配+16英寸屏幕,机身能够把控到如此地步实属不易,这也是它最大的特点:相对之下的极致轻薄。侧面不是一整个平面而是一分为二,下半部分是向里凹进去,再加上D面非常高的脚垫,从斜侧面看这台机子时,观感非常薄并且会有悬浮的感觉。

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ROG幻16 侧面

机身B面为一块16英寸、屏幕比例为16:10的IPS屏幕,屏幕分辨率为2560*1600,刷新率165Hz,经过了Pantone色彩认证,支持杜比视界,实测覆盖98%P3色域,最大亮度高达530尼特,色准平均值△E=0.98。屏幕色彩表现,还原准确,可以胜任一定的设计工作,而且530尼特的亮度在户外环境中也能看得清楚屏幕。

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ROG 幻16 B面

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色域

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亮度

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色准

相比这块顶级表现的屏幕,幻16在B面的设计给我留下的印象更为深刻。和目前很多电脑一样,幻16也采用了窄边框的设计,但是屏占比达到了惊人的94%,左右边框为4.6mm,上边框也没有很粗还带有摄像头。和传统的游戏本不同,转轴处采用了下沉式设计,打开屏幕后,本身就不大的“下巴”几乎被完全挡住,辅以上、左、右三个较窄的边框,观感极佳。

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下巴几乎不可见

D面前侧较厚的脚垫将整机垫起,B面转轴处也有“小翘跟”设计,在屏幕打开到一定角度后能够将整机垫起的更高,这样的好处除了能够使使用者有更舒服的操作体验,也能加大机身底部的气流量,从而减缓散热压力,这对于这类产品来说是相当关键。此外,屏幕支持180度开合。

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翘起的机身

下沉式的屏幕设计、180度开合屏幕、小翘跟设计,幻16虽然是一台相对轻薄的且搭载了标压处理器+高性能独立显卡的“高性能轻薄本“,但从这几点设计上来看,幻16已经具备了一些轻薄本才有的设计。

来到C面,遗憾的是屏幕最大的幻16也没有配置上小键盘,键盘的布局和其他型号的幻类似,左右两边的留白区域更大了一些,扬声器开孔就在这个区域上。键盘上方为四个快捷键,分别为调节声音大小、麦克风开关键和Armoury Crate即整机控制中心的快速呼出键,ROG经典的六边形开机键位于键盘右上方。

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键盘键程很长,约1.7mm,回弹迅速,带有三档白色背光亮度调节,触摸板的面积相当大,手感细腻。

最后看到接口,前面提到过幻16的侧面并非平整的,有一半是往里凹下去的,加上左右两侧都设计有出风口,能够容纳接口的位置就相当狭窄且拥挤了,在刚一上手这台幻16时我曾以为会像某些厂商一样,干脆两三个Type-C接口草草了事,但出乎意外的是接口很齐全,哦对了,这不是其他什么品牌,这,是ROG!

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机身左侧接口

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机身右侧接口

机身左侧依次为一个电源接口、一个HDMI 2.0b接口、一个RJ45网线接口、一个USB 3.2接口、一个雷电4、一个USB 3.2 Type-C接口、一个耳机耳麦接口;机身右侧依次为一个MicroSD 4.0读卡器、一个USB 3.2接口。虽然略显拥挤,但是应有尽有!RJ45网线接口本不可能设置在如此窄的地方,但将接口向下凸出一点就能够解决,从这点就能看出ROG对模具的设计功底、对自身产品的标准之高,这是值得其他品牌学习与借鉴的。

02 轻薄但性能决不妥协

我拿到的测试机搭载了英特尔十一代酷睿i7-11800H处理器,10nm工艺,TDP 45W,八核心十六线程,基准频率2.3GHz,最大睿频4.6GHz,三缓24MB,支持PCIe4.0。

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CPU基本信息

ROG幻16中内置了Armoury Crate整机控制中心,可以对性能模式进行调节,监测处理器、GPU的情况,所有的性能测试均在“增强“模式下进行

在CINEBENCH基准测试中:

CINEBENCH R15:单核性能231cb,多核性能2198cb;

CINEBENCH R20:单核性能583cb,多核性能5192cb;

CINEBENCH R23:单核性能1512pts,多核性能12153pts。

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CINEBENCH R15

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CINEBENCH R20

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CINEBENCH R23

从CINEBENCH的跑分情况来看,这颗i7-11800H并没有因为机身轻薄而性能受到缩减,基本完整的发挥出了完整的性能,全新的10nm工艺对性能的提升也是相当的明显,单核和多核性能都有大幅进步。

在V-Ray BenchMark的纯CPU物理渲染测试中,这颗i7-11800H得到10156 vsamples。

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V-Ray BenchMark CPU测试

三维设计软件Blender官方推出的BenchMark是很能体现硬件在生产力部分性能表现的测试项目,对于CPU部分的测试全程通常需要30~60分钟,且CPU一直处于满载状态,所以对于CPU本身性能和机身散热能力都是很大的考验,也能够更准确的表现出一台PC的处理器或显卡性能。

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